5月18日，经纬天地首台12寸水平电镀设备Explora3D顺利完成交付。该设备是先进封装、功率器件及化合物半导体制造领域的核心装备，全面覆盖TSV、Pillar、Bump、RDL等主流电镀工艺，助力芯片实现微型化与高性能升级。
Explora3D可兼容8-12英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀工艺。设备硬件配置灵活，最大搭载3个晶圆装载端口，可配置4组清洗干燥腔室、4组预处理腔室，电镀腔室最多可达16个。在工艺表现上，设备片内均匀性＜5%、片间均匀性＜3%、工艺重复性＜3%，各项指标表现优异，能够满足高端产线严苛的量产要求。
经纬天地长期深耕半导体电镀设备领域，聚焦先进封装各类电镀工艺研发，矢志打造全球高端半导体设备与整体解决方案。此次Explora3D设备成功出货，是公司技术实力与量产交付能力的有力印证，也是企业发展进程中的重要里程碑。
未来，经纬天地将持续坚持技术创新，不断优化产品性能与工艺方案，携手产业链伙伴协同发展，全力推动半导体装备国产化进程。
