经纬天地 | 镀造未来

在芯片制造中,金属互连如同纵横交错的“经脉”,而高端电镀正是精准“织造”这层核心经脉的关键工艺。

匠心经造 | 顺势而纬

Explora 3D是先进封装、功率器件、化合物半导体制造的核心装备,覆盖 TSV、Pillar、Bump、RDL 等关键工艺,助力芯片实现微型化、高性能化升级。

关于经纬天地

拉普拉斯旗下子公司

公司核心研发团队包含多名来自全球顶尖设备企业的外籍专家、海归硕博,深耕半导体电镀设备业务领域,聚焦先进封装的TSV、微凸块、RDL等电镀工艺,致力于成为全球高端半导体设备和整体解决方案引领者。

公司成立
2020
装备机位
20
百级&千级洁净间
1500

荣誉资质

荣誉资质

技术服务能力

织电路经纬,镀产业天地。以精卫之诚,填智造之海。

1.高学历人才配置,知识储备丰富;行业高精度的工具配置,严格控制误差范围;

2.多人具备国内外头部半导体企业从业经验,熟悉产品工艺流程;

3.依托集团的全球服务能力,以江苏为总部,高效支持客户现场需要,国内客户可实现24小时内抵达现场;

4.实行“ONE FOR ONE”的服务策略,每个客户均提供一套完整的服务方案供分段或整体选择,每项签约的服务都有一套完整的信息记录及反馈系统,实现全程可溯源。

5.未来拟建立AI助手,可全天候帮助客户熟悉设备基础信息或操作。

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